Charakteristika
Analyzátor tenkých filmů TFA L59 je dokonalý nástroj pro jednoduchou a pohodlnou charakterizaci širokého rozsahu vzorků tenkých filmů. Jedná se o uživatelsky přívětivý standalone systém s inovativním designem.
Design
Systém se skládá z měřícího chipu, na který je uložen vzorek, a měřící komory, která vytváří podmínky pro měření. V závislosti na aplikaci je možné použít Lock-In zesilovač a/nebo silný elektromagnet. Měření jsou obvykle prováděna v UHV (ultra vysoké vakuum) a teplota vzorku je kontrolována mezi -170 a 280 °C pomocí kapalného dusíku a silného ohřevu.
Měřící chip
Chip v sobě kombinuje 3 Omega měřící techniku (tepelná vodivost) a 4 bodový Van-der-Pauw měření pro stanovení vlastností elektrického transportu. Seebeckův koeficient je možné stanovit pomocí dalších odporových teploměrů umístěných u Van-der-Pauwových elektrod. Pro snadnou přípravu vzorku může být použita buď sundávací fóliová maska nebo kovová stínící maska. Taková konfigurace umožňuje téměř simultánní charakterizaci vzorku připraveného pomocí PVD, CVD, spin coatingem, drop casting nebo ink-jet printingem v jednom kroku.
Velkou výhodou tohoto sytému je stimultání stanovení širokého rozsahu fyzikálních vlastností v jednom měření. Všechna měření jsou prováděna v jedné orientaci (in-plane) a jsou tak snadno porovnatelné.
Další informace najdete na stránkách výrobce a v informačním prospektu níže.
Soubory ke stažení
Informační prospekt Teplotní vodivost Velikost: 4.52 MB
Informační prospekt Termoelektrické materiály Velikost: 2.24 MB
Informační prospekt TFA L59 Velikost: 2.01 MB
